產(chǎn)品介紹/Prroduct introduction
本產(chǎn)品陶瓷芯片采用HTCC技術(shù)、產(chǎn)品性能穩(wěn)定、一致性好、使用壽命長(zhǎng)。陶瓷芯片采用TSP抗水熱沖擊保護(hù)層涂覆技術(shù),在大蒸汽環(huán)境下,長(zhǎng)期工作>500h,氧氣濃度衰減<10%,適用在微蒸烤一體機(jī)內(nèi)。線路板自帶控溫功能,在蒸烤箱環(huán)境內(nèi),可進(jìn)行溫度補(bǔ)償,提高產(chǎn)品的測(cè)量精度產(chǎn)品小巧,功耗低、測(cè)量精度高。
產(chǎn)品參數(shù)/Product parameters
電阻(23℃):2.5±0.3Ω
探頭組件額定電壓:12±2V
測(cè)量范圍:0%-25%氧氣濃度
測(cè)量精度:±0.25%
響應(yīng)時(shí)間:≤1s
預(yù)熱時(shí)間:210S