產(chǎn)品介紹/Prroduct introduction

本產(chǎn)品陶瓷芯片采用HTCC技術(shù)、產(chǎn)品性能穩(wěn)定、一致性好、使用壽命長(zhǎng)陶瓷芯片采用三腔室結(jié)構(gòu)，保證每個(gè)反應(yīng)腔信號(hào)不相互影響，提高了產(chǎn)品的輸出精度。陶瓷芯片設(shè)計(jì)有緩沖腔道，保證進(jìn)氣孔不會(huì)被阻塞，從而導(dǎo)致輸出氧氣濃度變化，提高了產(chǎn)品的輸出精度。陶瓷芯片采用TSP抗水熱沖擊保護(hù)層 ，降低了陶瓷片在冷凝水沖擊下開裂的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)提高了產(chǎn)品的抗硅中毒能力   。     

產(chǎn)品采用粉環(huán)、陶瓷、基座密封，經(jīng)過高溫?zé)崽幚?，密封性好，防止尾氣泄露?duì)參考腔室電流信號(hào)造成干擾，提高了產(chǎn)品的測(cè)量精度。

產(chǎn)品參數(shù)/Product parameters

NOX測(cè)量范圍：0-2500ppm

O2測(cè)量范圍：0-21%

NOX起燃時(shí)間：≤165S

O2起燃時(shí)間：≤85S 

NOX響應(yīng)時(shí)間：≤1300ms

O2響應(yīng)時(shí)間：≤1000ms

0點(diǎn)信號(hào)：0-12ppm（潔凈空氣中）

最大零點(diǎn)漂移：＜30ppm（潔凈空氣中）

長(zhǎng)期輸出漂移：＜5%信號(hào)損失/年

工作電壓：12VDC兼容24VDV