產品介紹/Prroduct introduction
本產品陶瓷芯片采用HTCC技術、產品性能穩(wěn)定、一致性好、使用壽命長,陶瓷芯片采用TSP抗水熱沖擊保護層 ,降低了陶瓷片在冷凝水沖擊下開裂的風險,同時提高了產品的抗硅中毒能力,產品采用粉環(huán)、陶瓷、基座密封,經過高溫熱處理,密封性好,防止尾氣泄露對參考腔室電流信號造成干擾,提高了產品的測量精度。
產品參數/Product parameters
電阻(23℃):9±1Ω
電阻(23℃):9±1Ω
高電壓信號(350℃):800±55mV
低電壓信號(350℃):80±30mV
起燃時間(350℃):<12S
響應時間(350℃)600mV→300mV:<250ms
響應時間(350℃)300mV→600mV:<100ms
內阻(350℃):<500Ω